供应IC盖面，IC印字，IC磨字，塑胶产品和五金产品镭雕/丝印 低价来袭

芯视界激光引进德国**精密研磨系统和多台进口激光打标机，采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打标业务。
可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、FLASH、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！
电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。
冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：
a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
c.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。